| Typ produktu |
Česká technická norma (ČSN) |
| Oznaèení zákl. dokumentu |
ČSN EN 60749-33 |
| Zmìna/oprava/svazek |
|
| Tøídicí znak |
358799 |
| Katalogové èíslo |
71682 |
| Název dokumentu |
Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 33: Odolnost vůči velmi zrychlené zkoušce vlhkostí - Autokláv bez předpětí |
| Anglický název |
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 33: Accelerated moisture resistance - Unbiased autoclave |
| Datum vydání |
01.12.2004 |
| Datum ukonèení platnosti |
|
| Datum úèinnosti |
01.01.2005 |
| Vìstník vydání (mìs/rok) |
12/04 |
| Vìstník zrušení |
|
| Zpùsob vydání |
samostatně tiskem |
| Zpùsob pøevzetí originálu |
převzetí originálu |
| Bude pøeložena |
Ne |
| Použité jazyky |
anglicky, francouzsky |
| ICS kódy |
31.080.01 - Polovodičové součástky obecně
|
| Subsektor |
|
| Deskriptory |
|
| Klíèová slova |
Autokláv,Integrovaný obvod,Klimatická zkouška,Kondenzace,Kondenzovaná vlhkost,Kovový vodič,Mechanická zkouška,Mechanizmus poruch,Nasycená pára,Nehermeticky zapouzdřená součástka,Ochranný materiál,Odolnost proti vlhkosti,Pevná fáze,Polovodičová součástka,Pronikání vlhkosti,Předpětí,Součástka,Teplota,Tlak,Zrychlená zkouška |
| Harmonizace/Urèení |
Informace o harmonizovaných a urèených normách jsou zveøejnìny v Databázi harmonizovaných norem
|
| Zapracované dokumenty |
| Oznaèení | Rok vydání |
| EN 60749-33 | 2004 |
| IEC 60749-33 | 2004 |
|
| Zmìny |
|
| Opravy |
|
| Nahrazuje dokumenty |
|
| Byla nahrazena dokumenty |
|
| Anotace |
ČSN EN 60749-33 Zkouška v autoklávu bez předpětí se provádí za účelem vyhodnocení odolnosti proti vlhkosti neporušených nehermeticky zapouzdřených součástek pevné fáze, využitím prostředí s kondenzovanou vlhkostí nebo s nasycenou párou. Je to velmi zrychlená zkouška, která využívá tlak, vlhkost a teplotu v podmínkách kondenzace, aby se zrychlilo pronikání vlhkosti přes vnější ochranné materiály (pouzdro nebo těsnění), nebo podél rozhraní mezi vnějším ochranným materiálem a kovovými vodiči procházejícími tímto materiálem. Tato zkouška se používá k identifikaci mechanizmů poruch uvnitř pouzdra a je destruktivní. |