Detailní informace o produktu

Typ produktu Česká technická norma (ČSN)
Oznaèení zákl. dokumentu ČSN EN IEC 62892
Zmìna/oprava/svazek
Tøídicí znak 364616
Katalogové èíslo 508391
Název dokumentu Rozšířené tepelné cyklování fotovoltaických modulů - Zkušební postup
Anglický název Extended thermal cycling of PV modules - Test procedure
Datum vydání 01.12.2019
Datum ukonèení platnosti
Datum úèinnosti 01.01.2020
Vìstník vydání (mìs/rok) 12/19
Vìstník zrušení
Zpùsob vydání ve věstníku
Zpùsob pøevzetí originálu vyhlášením
Bude pøeložena Ne
Použité jazyky
ICS kódy 27.160 - Technika sluneční energie
Subsektor
Deskriptory
Klíèová slova
Harmonizace/Urèení Informace o harmonizovaných a urèených normách jsou zveøejnìny v Databázi harmonizovaných norem
Zapracované dokumenty
OznaèeníRok vydání
EN IEC 628922019
IEC 628922019
Zmìny
Opravy
Nahrazuje dokumenty
Byla nahrazena dokumenty
Anotace

ČSN EN IEC 62892 (36 4616) This document defines a test sequence that extends the thermal cycling test of IEC 61215-2. It is intended to differentiate PV modules with improved durability to thermal cycling and evaluate modules for deployment in locations most susceptible to thermal cycling type stress . This document is based on the ability for 95 % of the modules represented by the samples submitted for this test to pass an equivalency of 500 thermal cycles, as defined in IEC 61215 2:2016, 4.11.3, with a maximum power degradation of less than 5 %. Provisions are also provided to reduce overall test time by increasing the maximum cycle temperature and/or the number of modules submitted for test. The test procedure in this document was developed based on analysis of the stress on tin-lead solder bonds on crystalline silicon solar cells in a glass superstrate type package. Changes to lead-free solder have an effect on the acceleration factors but not enough to change the overall results of this test. Monolithic type modules with integral cell interconnection do not suffer from this specific type of stress but there are still electrical connections within the module, for example between the integrated cell circuit and the module bus bars, that may be subject to wear out from thermal cycling. Flexible modules (without glass) are not stressed in the same way as those with glass superstrates or substrates, therefore use of the equivalency factor employed in this document may not be applicable to these modules.