| Typ produktu |
Česká technická norma (ČSN) |
| Označení zákl. dokumentu |
ČSN EN 62788-1-5 |
| Změna/oprava/svazek |
|
| Třídicí znak |
364660 |
| Katalogové číslo |
502070 |
| Název dokumentu |
Měřicí postupy pro materiály používané ve fotovoltaických modulech - Část 1-5: Zapouzdřovací materiály - Měření změny podélných rozměrů povlakových zapouzdřovacích materiálů způsobené tepelnými podmínkami |
| Anglický název |
Measurement procedures for materials used in photovoltaic modules - Part 1-5: Encapsulants - Measurement of change in linear dimensions of sheet encapsulation material resulting from applied thermal conditions |
| Datum vydání |
01.05.2017 |
| Datum ukončení platnosti |
|
| Datum účinnosti |
01.06.2017 |
| Věstník vydání (měs/rok) |
5/17 |
| Věstník zrušení |
|
| Způsob vydání |
ve věstníku |
| Způsob převzetí originálu |
vyhlášením |
| Bude přeložena |
Ne |
| Použité jazyky |
|
| ICS kódy |
27.160 - Technika sluneční energie
|
| Subsektor |
|
| Deskriptory |
|
| Klíčová slova |
|
| Harmonizace/Určení |
Informace o harmonizovaných a určených normách jsou zveřejněny v Databázi harmonizovaných norem
|
| Zapracované dokumenty |
| Označení | Rok vydání |
| EN 62788-1-5 | 2016 |
| IEC 62788-1-5 | 2016 |
|
| Změny |
|
| Opravy |
| Katalogové číslo | Označení | Rok vydání | Označení změny | Datum zrušení |
| 504289 | ČSN EN 62788-1-5 | 2017 | Opr.1 | |
|
| Nahrazuje dokumenty |
|
| Byla nahrazena dokumenty |
|
| Anotace |
ČSN EN 62788-1-5 IEC 62788-1-5:2016 provides a method for measuring the maximum representative change in linear dimensions of encapsulation sheet material in an unrestricted thermal exposure as might or might not be seen during photovoltaic (PV) module fabrication. Data obtained using this method may be used by encapsulation material manufacturers for the purpose of quality control of their encapsulation material as well as for reporting in product datasheets. Data obtained using this method may be used by PV module manufacturers for the purpose of material acceptance, process development, design analysis, or failure analysis. |