| Typ produktu |
Česká technická norma (ČSN) |
| Oznaèení zákl. dokumentu |
ČSN EN IEC 61189-5-502 |
| Zmìna/oprava/svazek |
|
| Tøídicí znak |
359039 |
| Katalogové èíslo |
512554 |
| Název dokumentu |
Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 5-502: Obecné zkušební metody pro materiály a sestavy - Zkoušení sestav na povrchový izolační odpor (SIR) |
| Anglický název |
Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 5-502: General test methods for materials and assemblies - Surface insulation resistance (SIR) testing of assemblies |
| Datum vydání |
01.08.2021 |
| Datum ukonèení platnosti |
|
| Datum úèinnosti |
01.09.2021 |
| Vìstník vydání (mìs/rok) |
8/21 |
| Vìstník zrušení |
|
| Zpùsob vydání |
ve věstníku |
| Zpùsob pøevzetí originálu |
vyhlášením |
| Bude pøeložena |
Ne |
| Použité jazyky |
|
| ICS kódy |
31.180 - Plošné spoje a desky s plošnými spoji
|
| Subsektor |
|
| Deskriptory |
|
| Klíèová slova |
|
| Harmonizace/Urèení |
Informace o harmonizovaných a urèených normách jsou zveøejnìny v Databázi harmonizovaných norem
|
| Zapracované dokumenty |
| Oznaèení | Rok vydání |
| EN IEC 61189-5-502 | 2021 |
| IEC 61189-5-502 | 2021 |
|
| Zmìny |
|
| Opravy |
|
| Nahrazuje dokumenty |
|
| Byla nahrazena dokumenty |
|
| Anotace |
ČSN EN IEC 61189-5-502 This part of IEC 61189 is used for evaluating the changes to the surface insulation resistance of a pre-selected material set on a representative test coupon and quantifies the deleterious effects of improperly used materials and processes that can lead to decreases in electrical resistance. An assembly process involves a number of different process materials including solder flux, solder paste, solder wire, underfill materials, adhesives, staking compounds, temporary masking materials, cleaning solvents, conformal coatings and more. The test employs two different test conditions of 85 °C and 85 % relative humidity (RH), preferred for a process that includes cleaning, or 40 °C and 90 % relative humidity (RH), preferred for processes where no cleaning is involved. NOTE - 40 °C and 93 % RH can be used as an alternative to 40 °C and 90 % RH. Additional information is provided in 5.4 and A.5.2. Testing is material (set) and process / equipment specific. Qualifications are to be performed using the production intent equipment, processes and materials. |