| Typ produktu |
Česká technická norma (ČSN) |
| Oznaèení zákl. dokumentu |
ČSN EN IEC 61188-6-2 |
| Zmìna/oprava/svazek |
|
| Tøídicí znak |
359038 |
| Katalogové èíslo |
512552 |
| Název dokumentu |
Desky s plošnými spoji a osazené desky - Návrh a použití - Část 6-2: Návrh obrazce plošek - Popis obrazce plošek pro nejběžnější povrchově montované součástky (SMD) |
| Anglický název |
Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-2: Land pattern design - Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD) |
| Datum vydání |
01.08.2021 |
| Datum ukonèení platnosti |
|
| Datum úèinnosti |
01.09.2021 |
| Vìstník vydání (mìs/rok) |
8/21 |
| Vìstník zrušení |
|
| Zpùsob vydání |
ve věstníku |
| Zpùsob pøevzetí originálu |
vyhlášením |
| Bude pøeložena |
Ne |
| Použité jazyky |
|
| ICS kódy |
31.180 - Plošné spoje a desky s plošnými spoji
31.190 - Sestavy elektronických součástek
|
| Subsektor |
|
| Deskriptory |
|
| Klíèová slova |
|
| Harmonizace/Urèení |
Informace o harmonizovaných a urèených normách jsou zveøejnìny v Databázi harmonizovaných norem
|
| Zapracované dokumenty |
| Oznaèení | Rok vydání |
| EN IEC 61188-6-2 | 2021 |
| IEC 61188-6-2 | 2021 |
|
| Zmìny |
|
| Opravy |
|
| Nahrazuje dokumenty |
|
| Byla nahrazena dokumenty |
|
| Anotace |
ČSN EN IEC 61188-6-2 This part of IEC 61188 describes the requirements of design and use for soldering surfaces of land pattern on circuit boards. This document includes land pattern for surface mounted components. These requirements are based on the solder joint requirements of IEC 61191 2:2017.. |